封裝服務


為了確保電子元件能符合電性需求,在產品開發時就導入電性模擬分析,可以先期分析RLC數值,有效達到最佳化的設計。

主要分析:

1. Package電氣模型(Electrical Model):
    提供RLC數值及Transmission Line的參數(Parameters)。
2. 電性分析(Electrical Performance Analysis):
    瞭解電子元件是否合乎系統在時序(Time),速度(Speed),及信號完整度
    (Signal Integrity)上的要求

 

為了確保電子元件能符合散熱需求,能將熱量從元件傳遞至系統,在產品開發時就導入熱傳模擬分析,可以有效達到最佳化的設計。

主要目的:

1. 確保元件能符合功能和溫度限制
2. 確保元件的工作溫度符合可靠性的要求

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